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Ormecon推出超薄有機納米金屬表面處理工藝

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Ormecon推出超薄有機納米金屬表面處理工藝

發布日期:2017-02-07 作者: 點擊:

OrmeconInternational向印刷電路板市場推出了納米尺寸的全新表面處理工藝。表層由有機納米金屬和銀(銀所占比例不到10%)形成的納米粒子復合材料組成,厚度僅為55納米。

  盡管這種新型納米處理的厚度僅為其它任何傳統金屬處理厚度的1/100至1/6,但是其超薄層能夠提供更強大的抗氧化保護性和保焊性。

  Ormecon稱,電子行業許多公司的若干試驗已經顯示了該處理工藝更強的抗熱性和完美的可焊性。

  2007年7月發明師、Ormecon首席執行官BernhardWessling博士首次公開介紹了該處理工藝,僅3個月之后,首條用于這種新型納米處理工藝的工業生產線就將在Ormecon的韓國客戶YooJin處進行安裝。該生產線將于10月下半月開始投入運營。

  這將成為首條為印刷電路板提供納米尺寸表面處理的商業生產線。

  與傳統表面處理工藝相比,這種處理工藝的能耗僅為原來的10%至30%,環境資源總消耗不到原來的1%。

  背景信息:

  印刷電路板(PCB)是電腦、手機、打印機、電視機的電子控制和汽車、飛機、衛星、電梯、洗碗機、洗衣機、冰箱甚至現代咖啡機等所有電動及電子控制作業的基礎。

  芯片和其它電子元件固定(焊接)在印刷電路板的特定位置。該電路板包含各元件相互連接的電路。

  該行業功能完善的印刷電路板是分開制造的。首先,印刷電路板制造商制造電路裸板。然后,所謂的裝配商將電子元件裝配到電路板上,通過熱焊接將其牢固地固定。

  安裝和熱焊接過程全都是自動化的,需要在最高溫度約為260攝氏度的情況下運行數次。因此,這要求不管在持續振動(如在汽車或飛機上)還是在平穩的情況下,都要100%確保所有這些精微部分的眾多小銅點能夠接受焊料并能形成連接,就算溫度在極地低溫或更低的空間溫度與高達80至150攝氏度(接近發動機或筆記本電腦內部溫度)的高速運行溫度間變化其連接也能長期保持穩定。

  因此,最后的表面處理是印刷電路板制造的最關鍵步驟。新型納米處理有望革新印刷電路板的表面處理。

  OrmeconInternational是一家小型國際化經營集團公司。該公司由發現和提出新型有機金屬納米材料范疇的BernhardWessling博士成立。


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